会议邀请|| “先进高分子材料在芯片领域应用”研讨会

科学技术的发展推动着社会的进步，当下是信息化、智能化的时代，各式各样的电子产品逐渐改变着我们的生活。与此同时,现代信息技术也向超大规模、超高速、高密度、高精度、多功能方向快速前进，集成化、微型化、成本低廉、便携化、能耗小、环保、高可靠性是电子产品未来的前进方向，而集成电子电路以及芯片则是电子信息技术的关键。在全球新一轮科技革命和产业变革的新阶段下，在明确通过强化国家战略科技力量来推动经济体系升级和优化产业布局的新形势下，为进一步推动产业和区域经济高质量发展，拟于 2023年 11 月15日举行“先进高分子材料在芯片领域应用”研讨会。

研讨会将聚焦半导体及芯片行业中的高分子材料，围绕芯片制造、封装等领域中的先进高分子材料发展及需求，邀请院士团队和多位行业专家进行主题报告，探讨行业发展动向，搭建企业与科学研究者的产学研合作交流平台。现诚挚邀请您亲临活动现场参会，共同探讨芯片中的先进高分子材料的应用。

时间：2023年11月15日（星期三）下午 15:00-17:30

地址：深圳福永国际会展中心6号馆第一会议室

议程

一、领导致词

二、专题报告

1.中国芯片发展格局和投资机会（东方富海王懋投资总监）

2.高分子光刻胶在芯片中应用（深圳大学彭孝军院士团队）

3.高分子材料在芯片封装领域应用（中科院先进院孙蓉团队）

三、交流互动

参会费用

本次研讨会会亲免费，广东省塑料工业协会会员免费，事先报名免费，新材料在线会议观众免费，现场报名参会收费300元

报名方式

扫码登记二十五届高交会门票 （福永国际会展中心）

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